воскресенье, 2 ноября 2014 г.

Пайка: технологические хитрости.

Продолжаем тему пайки, поднятую в этом посте. Рассмотрим такие хитрости как очистка жала паяльника, удаление припоя (с платы и отверстий) и защита всяких электронных устройств от воздействия вредных факторов (воды, солей и прочего).

Очистка жала паяльника.

 


В процессе пайки на жале обгорают  флюс и припой. Рано или поздно (особенно после простоя паяльника в горячем состоянии) эти окислы начинают мешать. Для того, чтобы легко удалить нагар с жала используются губки.

Очень напоминают те, которые для нанесения всяких косметических средств. Берёте такую губку, напитываете водой, несильно отжимаете и она готова к использованию. Для очистки жала просто проведите по губке и нагар отобьёт паром.

Гораздо менее гуманно использовать для очистки жала стальную вату и хозяйственные губки из нержавейки: современные жала паяльников необгораемые, то есть покрыты специальным слоем, не позволяющим растворять само жало.  У обычных паяльников с голым медным жалом медь замечательно растворяется в припое и со временем становится ноздреватой, неровной и жало надо заново затачивать паяльником и залуживать... страшный сон, блин.

Применение с современными жалами таких варварских методов (металлические губки) приводит к царапинам и постепенной смерти жала. Также современные жала не любят погружения в пластик и резину. Для термической резки этих материалов можно, к примеру, завести сменные жала.


Ну и последнее, расово верное и очень радикальное средство оживления жала паяльника - специальные составы, называемые "tip refresher", "tip renew" и аналогично, то есть это освежители жала паяльника. Содержат всякую активную химию, в них достаточно погрузить жало горячего паяльника на несколько секунд, насладившись зрелищем и запахом, после чего протереть жало (например х/б ветошью) и всё, жало как новое.

Удаление припоя.

Иногда просто распаять детали не удаётся - мешает припой. Или наоборот, бывает что припоя много и он соединяет то, что соединять не должен. Вот тут-то и понадобятся следующие ништяки.

Оплётка.


Она же desoldering wire. В основе её работы лежит капиллярный эффект. Она представляют собой плетеную шину из тонкого провода, покрытую флюсом.  Достаточно прижать эту оплётку к пайке, прогреть паяльником и она "высосет" почти весь припой, до которого сможет дотянуться. Напитавшийся припоем конец оплётки можно откусить и выбросить.

С ней очень легко менять те же микросхемы: откусил ножки микросхемы, отпаял их по одной, прошелся по площадкам шиной и всё, как будто и не паяли туда микросхему.

Кладём (или вонзаем в дырочки) новую микросхему и паяем ноги.

Кстати, этой же оплёткой можно лудить платы тонким слоем: мажем плату флюсом, набираем на оплётку припой и елозим ей (с паяльником, разумеется) как шваброй по плате. Капиллярный эффект не дает уложить толстый слой. Намного удобнее, чем разгонять паяльником по плате каплю припоя.

Солдат-сосун.


На самом деле он называется solder sucker, то есть отсосник припоя. Это эдакий "шприц наоборот" со штоком, кнопкой и термостойким наконечником. Им можно отсосать приличное количество припоя из отверстия, с площадки и т.п., лишь бы он мог ток воздуха организовать.

Взводим, разогреваем пайку и подносим этот самый отсосник, нажимаем на кнопку и всё - воздух всасывается носиком, а если всё сделано правильно то и припой с ним. Удобно демонтировать микросхемы в корпусе DIP из многослойных плат.

Защита пайки от внешних факторов.

Банально, чтобы попавшая на пайку влага не вредила, можно покрыть пайку (или плату целиком) специальным лаком.


Из того, чем сам пользовался, самый простой вариант - Цапонлак. Продаётся в хозяйственных магазинах. Это прозрачный лак на основе ацетона, то есть сохнет быстро. Для того, чтобы можно было контролировать толщину слоя можно добавить в него какой-нибудь краситель. Хоть пасту от авторучки. Недостаток лака - перепаивать то, что покрыто этим лаком очень вонюче. И расплавленный припой к нему липнет. Зато дёшево и разводить легко ацетоном до нужной концентрации (или если выветрится). Держу во флаконе от лака для ногтей, что даёт интегрированную кисточку для нанесения.


Полиуретановый лак в аэрозоле URETHANE от Cramoline. Растворителем там уайт-спирит, поэтому он более вонючий и сохнет дольше. Но покрытие прочное, качественное. Однако наносить надо при хорошем освещении (косом, чтобы хорошо было видно отражение от лака), так как лак прозрачный.


Лак PLASTIK 71 от Solins, покупал в Промэлектронике. Снабжен "индикатором" - светится под ультрафиолетом. По интенсивности свечения можно определить толщину слоя. Достаточно жидкий и качественный вариант. Легко наносится ушной палочкой с ватой.


Совсем экзотическое средство - флюс лак FLUX (от Kontakt Chemie) или SOLDERLAC (от Cramoline). Это и флак и флюс в одном флаконе. Аэрозольном флаконе, он очень просто наносится, но не очень охотно сохнет (я обычно сушу на батарее или на солнце). До конца не высыхает, поэтому липнет к пальцам и набирает на себя пыль. Нужен только при отладочной доводке платы, когда высока вероятность допаивания или перепаивания части схемы.

Всякую экзотику типа эпоксидных лаков рекомендовать не буду, хотя для защиты от влаги/солей и кислот самое то. Но если что случится, то ремонтопригодность почти нулевая.